Überblick
Sn99Cu1 mit F-SW34
 
									Sn99Cu1 mit F-SW34
            mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
 halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
 eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
 ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
 Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte
 Sn99 Cu1 mit F-SW 34 
 geringe Rauchentwicklung
 kurze Benetzungszeit
Schmelzpunkt:
 Solidus: 227°C
 Liquidus: 227°C
        
            250g Spule 
mit einem Durchmesser 
von 0,8mm
        
04053199979844, Edsyn, SC8250, Elektroniklot, Elektrolot