Edsyn SAC15250-3 Lötzinn, bleifrei

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  • Produktbeschreibung

    Überblick

    Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34

    Beschreibung

    mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
    eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
    halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
    eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
    ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
    auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
    geringe Rauchentwicklung
    kurze Benetzungszeit
    einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
    höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung
    doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten
    3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
    Schmelzpunkt:
    Solidus: 217°C
    Liquidus: 217°C

    Eigenschaften

    250g Spule
    mit einem Durchmesser
    von 1,5mm

    Stichwörter

    Edsyn, SAC15250-3, Elektroniklot, Elektrolot, Lot

    Gefahrenhinweise

    Sicherheitshinweise GHS / P-Sätze:
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