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Sn99Cu1 mit F-SW32
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Produktbeschreibung
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32
auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet
Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte
Sn99 Cu1 mit F-SW 32
Flußmittelrückstände sind durchsichtig
Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C
Liquidus: 227°CEigenschaften
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 0,8mmStichwörter
04053199979752, Edsyn, SSC8250, Elektroniklot, Elektrolot
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Produktdaten
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