Überblick
Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
            mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, mit aktiverem Flußmittel
 eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
 reaktionsfreudiges Flußmittel für ein gutes Fließverhalten 
 Sn96,5 Ag3 Cu0,5 mit F-SW 26
 auch bei verschmutzten Komponenten geeignet
 auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
 kurze Benetzungszeit
 einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
 3 Metalle vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
 Solidus: 217°C
 Liquidus: 217°C
        
            250g Spule 
mit einem Durchmesser 
von 0,5mm
        
04053199979738, Edsyn, SACR5250, Elektroniklot, Elektrolot
 
                                                                    