Edsyn SAC8250-3 Lötzinn, bleifrei

Überblick

Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34

Beschreibung

mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung
doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt:
Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C

Eigenschaften

250g Spule
mit einem Durchmesser
von 0,8mm

Stichwörter

04053199979585, Edsyn, SAC8250-3, Elektroniklot, Elektrolot

Gefahrenhinweise