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Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34
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Produktbeschreibung
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C
Liquidus: 217°CEigenschaften
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 0,8mmStichwörter
04053199979554, Edsyn, SAC8250, Elektroniklot, Elektrolot
Gefahrenhinweise
Sicherheitshinweise GHS / P-Sätze:
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Produktdaten
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Downloads
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Bewertungen
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Zubehör