Edsyn SAC8250 Lötzinn, bleifrei

Überblick

Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34

Beschreibung

mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig
eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen
halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen
eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie
auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden
geringe Rauchentwicklung
kurze Benetzungszeit
einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung
3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten
Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C
Liquidus: 217°C

Eigenschaften

250g Spule
mit einem Durchmesser
von 0,8mm

Stichwörter

04053199979554, Edsyn, SAC8250, Elektroniklot, Elektrolot

Gefahrenhinweise