Beschreibung
Diese SEPA® Kühligel® aus Reinaluminium Al 99.5 sind zur Kühlung von elektronischen Komponenten bei geringer Bauhöhe sehr gut geeignet. Durch das Fließpressverfahren mit hoher homogener Materialanordnung und Gefügestruktur erfolgt eine sehr gute Wärmeverteilung in der Basis und in den Stiften innerhalb der Wärmeflussrichtung.